DOW TC-5960 — это высокоэффективная невысыхающая термопаста с теплопроводностью 6,0 Вт/м·К, созданная компанией Dow Inc. для мощных процессоров и чипов
Главные характеристики
• Теплопроводность: 6.0 W/mK.
• Термосопротивление: 0.03 °C·cm²/W (при толщине слоя 16 мкм).
• Тиксотропность: индекс 9 (паста не растекается и держит форму).
• Состав: однокомпонентный силиконовый компаунд без растворителей, не требующий запекания или полимеризации.
Особенности и применение
• Защита от выдавливания (Pump-out resistance): отлично сопротивляется вытеснению из зоны кристалла при сильных циклах нагрева и остывания.
• Сферы использования: современные ноутбуки, мощные серверные процессоры (Intel Xeon, AMD EPYC), видеочипы (GPU), ASIC-майнеры и ускорители искусственного интеллекта (AI accelerators).
• Долговечность: за счет стабильной реологии материал сохраняет свойства годами без изменения вязкости, превосходя по стабильности многие классические пасты.
Это высокотехнологичный термоинтерфейс, изначально разработанный для промышленной электроники и bare-die компонентов (кристаллов без теплораспределительной крышки),
который завоевал культовый статус среди энтузиастов ПК благодаря феноменальной долговечности.
• Консистенция: Очень густая и вязкая. Перед нанесением шприц рекомендуется слегка прогреть (до 40–50 °C), чтобы пасту было легче распределить по поверхности тонким слоем.
• Срок службы: Может работать годами без потери свойств и высыхания даже под экстремальными нагрузками, немного превосходя по стабильности многие популярные термопрокладки с фазовым переходом (PTM).
