- BGA ШАРИКИ (ПРИПОЙ)

 BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. 

В производстве применяют различные бессвинцовые и свинцовые сплавы, но в ремонте в большинстве случаев применяют сплав Sn63Pb37 олово 62,5% - 63,5 %; свинец - остальное. Температура плавления 183С